很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇:有个自闭症的孩子,该放弃吗?
下一篇:使用 JetBrains 的产品时,你是倾向于为每个语言分别安装 IDE,还是安装语言的插件?