很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇:如何看待 2025 浙江高考杭州二中高分段被镇海宁海学军等校「碾压」?
下一篇:足球运动员的身材会不会像篮球运动员一样朝着巨型化的方向发展?